Wyszukiwanie artykułów

Szczegóły artykułu

  • Materiały Ceramiczne/Ceramic Materials
  • Tom: 62, Nr: 4, 2010
  • Str. 456-460

do pobrania: artykuł (EN)

Osadzanie PZT na powłokach polimerowych pokrytych miedzią

Suchaneck G., Volkonskiy O., Gerlach G., Hubička Z., Dejneka A., Jastrabik L., Günther S., Schultheiss E.

Streszczenie (PL)

W pracy analizujemy proces osadzania cienkiej powłoki perowskitowej, złożonej z Pb(Zr,Ti)O3 (PZT) o teksturze (111), bezpośrednio na powłokach polimerowych pokrytych miedzią. Cienkie powłoki Cu o grubości około 200 nm zostały osadzone za pomocą stałoprądowego  rozpylania jonowego, w układzie przetwarzania szpula na szpulę, na powłoki Kapton® HN o grubości 25 µm, zawierające in-situ reakcyjnie rozpyloną adhezyjną warstwę dielektryczną TiO2-x. Cienkie powłoki PZT o grubości od 200 do 400 nm osadzano przy pomocy układu z palnikiem plazmowym modulowanym impulsowo z częstotliwością radiową (RF), zawierającego katodę wnękową, przeznaczoną do rozpylania reakcyjnego.

Słowa kluczowe (PL): powłoka PZT, palnik plazmowy, osadzanie, rozpylanie reakcyjne

Deposition of PZT on Copper-coated Polymer Films

Streszczenie (EN)

In this work we analyze the deposition process of (111)-textured Pb(Zr,Ti)O3 (PZT) thin perovskite films directly on copper-coated polymer films. Cu thin films with a thickness of about 200 nm were deposited by DC sputtering in a reel-to-reel processing system onto Kapton® HN films with a thickness of 25 µm comprising an in-situ reactively sputtered dielectric TiO2-x adhesion layer. PZT thin films with a thickness of 200 to 400 nm were deposited using a pulse-modulated RF plasma jet system consisting of a hollow cathode for reactive sputtering.

Słowa kluczowe (EN): PZT thin films, Plasma jet, Deposition, Reactive suttering

powrót…